工藝技術(shù)
HDi板制程能力指數(shù)
| HDi板制程能力指數(shù) | |||||||
| 項目 | 能力范圍 | ||||||
| 拼版尺寸 | 長 | 300~630mm | |||||
| 寬 | 300~730mm | ||||||
| 層數(shù) | 二階 | ||||||
| 成品板厚 | 0.3mm-3.2mm | ||||||
| 成品板厚公差 | ±0.1mm | ||||||
| 通孔能力 | 最小孔徑 | 0.1mm | |||||
| 孔位精度 | ±0.05mm | ||||||
| 圓孔公差 | PTH孔 | ±0.075mm | |||||
| NPTH孔 | ±0.05 | ||||||
| 槽孔公差 | PTH孔 | 長：±0.1mm；寬：±0.075mm | |||||
| NPTH孔 | 長±0.1mm 寬±0.05mm | ||||||
| 孔壁粗糙度 | ≤0.025mm | ||||||
| 最小槽寬 | 0.5mm | ||||||
| 背鉆公差 | 深度公差 | ±0.05mm | |||||
| 偏移公差 | ±0.075mm | ||||||
| 孔邊到孔邊間距 | 同一網(wǎng)絡(luò)Min0.15mm，不同網(wǎng)絡(luò)Min0.5mm | ||||||
| 有CAF要求時孔間距 | 0.35mm | ||||||
| 孔邊到板邊距離 | ≥0.3mm | ||||||
| 郵票孔 | 最小孔徑 | 0.5mm | |||||
| 間距 | 0.3mm | ||||||
| 鐳射 | 孔壁粗糙度 | ≤0.5mil | |||||
| 孔壁懸銅 | ≤0.4mil | ||||||
| 對位精度 | ±15μm | ||||||
| dimple | ≤15um | ||||||
| 孔徑板厚縱橫比 | 通孔 | 12:01 | |||||
| 盲孔 | 0.75:1 | ||||||
| 孔銅厚度 | 0-50μm | ||||||
| 孔邊緣到銅箔距離 | 0.2mm | ||||||
| BGA PAD | 尺寸 | ≥0.2mm | |||||
| 尺寸公差 | ±0.025mm | ||||||
| 間距 | PAD間無線路 | PAD中心距離≥0.35mm，PAD邊距離≥0.15mm | |||||
| PAD間有線路 | PAD中心距離≥0.4mm，線路0.0625mm | ||||||
| 線路 | 內(nèi)層 | 最小線徑 | 0.06mm | ||||
| 公差 | ±15% | ||||||
| 外層 | 最小線徑 | 0.075mm | |||||
| 公差 | ±15% | ||||||
| 最小間距 | 0.05mm | ||||||
| 最小Ring環(huán) | 元件孔 | 0.13mm | |||||
| 過孔 | 0.1mm | ||||||
| 最小SMD PAD | 0.175mm | ||||||
| 封孔能力 | 圓孔 | ≤6.5mm | |||||
| 槽孔 | ≤2.0*16mm | ||||||
| 8字孔 | ≤5.0mm | ||||||
| 銅Mark點公差 | ±0.05 | ||||||
| 阻抗公差 | 阻抗值≤50Ω：阻抗公差為±5Ω, 阻抗值>50Ω：阻抗公差為±10%(極限±8%) | ||||||
| 防焊 | 油墨顏色 | 黑、白、黃、紅、綠、藍(lán) | |||||
| 油墨厚度 | 線路拐角處 | ≥5μm | |||||
| 線路面上 | ≥10μm | ||||||
| 最小隔焊橋 | 白油黑油 | 0.1mm | |||||
| 其他油墨 | 0.08mm | ||||||
| 防焊PAD到線路間距 | ≥0.1mm | ||||||
| 防焊對線路的偏移 | ≤0.05mm | ||||||
| 阻焊定義PAD尺寸 | 綠色油墨 | 噴錫 | 0.3mm*0.3mm | ||||
| 其他表面處理 | 0.2mm*0.2mm | ||||||
| 白色油墨 | 噴錫 | 0.5mm*0.5mm | |||||
| 化錫 | 0.2mm*0.2mm | ||||||
| 化金 | 0.35mm*0.35mm | ||||||
| 黑色油墨 | 噴錫 | 0.35mm*0.35mm | |||||
| 其他表面處理 | 0.2mm*0.2mm | ||||||
| 塞孔能力 | 樹脂塞孔 | 孔徑 | 0.1~3.0mm | ||||
| 厚徑比 | ≤40：1 | ||||||
| 油墨塞孔 | 孔徑 | 0.2~0.6mm | |||||
| 字符 | 實體字 | 線寬 | ≥0.1mm | ||||
| 線距 | ≥0.1mm | ||||||
| 鏤空字 | 線寬 | ≥0.18 | |||||
| 線距 | ≥0.1mm | ||||||
| 字符高度 | ≥0.8mm | ||||||
| 文字距線路PAD最小距離 | ≥0.15mm | ||||||
| 文字到板邊距離 | ≥0.254mm | ||||||
| 外形公差 | Min：±0.05mm | ||||||
| 最小內(nèi)R角 | 0.4mm | ||||||
| V-CUT | V-cut角度 | 20°、30°、45°、60° | |||||
| V-cut角度公差 | ±3° | ||||||
| 上、下刀位置偏差 | ≤0.1mm | ||||||
| V-CUT中心線之間的距離公差 | ±0.05mm | ||||||
| 殘厚公差 | ±0.05mm | ||||||
| 板厚范圍 | 0.4mm-3.2mm | ||||||
| 殘厚范圍 | 0.2-3.0mm | ||||||
| 表面處理 | 化金、化錫、噴錫、鍍金、OSP、化銀、化金+OSP、鍍金+噴錫 | ||||||
| 翹曲度 | 最小0.5% | ||||||
| 平面度 | 最小0.1mm | ||||||